Лазерне гравіювання / видалення матеріалу / різання

Raycus Laser / SK Latronics Laser GmbH RFL-C750

cw-волоконний лазер потужністю 750 Вт як автономна система або для інтеграції в машини та обладнання.

Цей водоохолоджуваний лазер через свою високу вихідну потужність особливо підходить для задач, де необхідне значне теплове введення у заготовку. Зокрема, це зварювання металів або пластмас, різання, видалення матеріалу чи структуризація. Опціонально за допомогою 2D-гальванометричного сканера лазерний промінь може програмно переміщатися по деталі. Лазер може модулюватися як цифрово, так і аналогово (за потужністю), і також керуватися та контролюватися за допомогою програмного забезпечення.
На фото зображено монтаж із гальванометричним сканером. Опціонально система може бути укомплектована також зварювальною або ріжучою головкою. Завдяки встановленню бокових панелей і фронтальних дверей із лазерозахисним вікном (усе входить у комплект), можна досягти лазерного класу 1. Робоча область обладнана електрично керованою Z-віссю з регулюванням висоти.

Лазерна установка готова для інтеграції у більший комплекс, але також може використовуватися як автономна система. Для інтеграції передбачені інтерфейси для блокування, аварійної зупинки, зовнішнього керування лазером тощо. Опціонально окремі компоненти системи можуть бути інтегровані на виробничому майданчику замовника. Ми із задоволенням надаємо підтримку згідно з домовленістю і вимогами клієнта.

Деякі технічні дані:
- максимальна оптична вихідна потужність 700 Вт
- довжина хвилі: 1080 нм
- споживана потужність (без охолоджувача): < 3000 Вт
Chsdpjph U Anefx Ahxsc
- живлення: однофазна; 230 В змінного струму / 50 Гц
- аналогова модуляція (може використовуватись, зокрема, для налаштування потужності)
- цифрова модуляція до 20 кГц

Оголошення було перекладено автоматично. Можливі помилки перекладу.