Придбати Datacon Бондер б/у (5)

Стан: вживаний, Рік виготовлення: 2011, В наявності всього 3 машини. Технічні характеристики згідно з фото. Запитуйте ціну. Blodpfx Asy R U Ahepdei

Стан: дуже добре (вживаний), Рік виготовлення: 2000, Функціональність: повністю працездатний, Ключові характеристики Точність ± 3мкм при точності розміщення за 3с ± 0,07° при точності обертання за 3с Нова система візуалізації, оптики й камери Різноманітні конфігуруючі комплекти камер (поле зору та роздільна здатність) 3D та безконтактні опції вимірювання висоти Мульти-чіп Максимум 14 різних інструментів/сопел для підйому компонентів 5 інструментів викиду 3 різні види епоксидки/клею за один прохід Будь-яка комбінація flip chip/елементів із відкритим кристалом Подвійний модуль для ще більшої продуктивності (опція) Бондування Зусилля бондування у закритому контурі: 0,5-25Н Обертання при бондуванні: 0-360° Нагріваюча головка для бондування (до 450°С) (опція) УФ-затвердіння силою до 2,000мВт/см² (365 / 405 нм) (опція) Blsdpfxjy S S Uwe Apdji Дозування Високотехнологічний шнековий насос Дозування по часу та тиску П’єзоелектричні струминні клапани Подача штифтом Автоматичний контроль об’єму епоксидки

Рік виготовлення: 2004, Стан: дуже добре (вживаний), Відомі характеристики K&S 8020 Характеристика Показник Тип з'єднання Автоматичний термосонічний кульковий бондер Bodpfx Aozdgm Dspdoli Матеріал дроту Золотий дріт (Au) Головка для бондингу Бондингова головка з прямим приводом типу voice-coil Ультразвуковий перетворювач Моноциліндричний перетворювач 120 кГц з адаптивною ультразвуковою генерацією (USG) Візуальна система Система зору 20/20 Камера CCD-камера Sony XC-75 Можливість пітчингу контакту Доступний комплект для пітчингу

Стан: вживаний, K&S 8030 wire bonder, ймовірно, була спеціалізованою або менш поширеною модифікацією. Виходячи з архітектури бондерів серії 8000, типові характеристики були приблизно наступними: Параметр Типові можливості серії 8000 Метод з’єднання Термозвукове з’єднання дротом Типи дротів Золото (Au), алюміній (Al) залежно від конфігурації Тип з’єднання Кулькове чи клинове з’єднання (залежно від моделі) Позиціонування X–Y керування рухом із візуальною підтримкою Робоча зона з’єднання Зазвичай робочий простір класу 50–100 мм Bjdpfxozdgl Hs Apdoli Застосування IC-упаковка, гібриди, chip-on-board, мікроелектроніка Автоматизація Програмовані автоматичні послідовності з’єднання

Рік виготовлення: 2019, Стан: вживаний, Робочий станок. Будь ласка, звертайтесь за додатковою інформацією. Друга одиниця також доступна, 2021 року випуску. Blsdjy R U H Hopfx Apdoi