Система кисневого / плазмового різання

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Рік виготовлення: 2020, Стан: новий, Sapphire — це оптимальне рішення для важкої промисловості при роботі з матеріалами товщиною до 200 мм. Вона користується великою популярністю серед різноманітних виробничих підприємств — часто у тризмінних режимах роботи — а також у всіх сферах застосування, де особливо важливі стабільність, ефективність та надійність процесів. Завдяки високоякісному оснащенню, установка є універсальним інструментом для найвищих вимог і ефективним засобом для оптимізації виробничих процесів. Наразі різальні комплекси Sapphire експлуатуються більш ніж на 400 промислових підприємствах по всьому світу, щодня підтверджуючи свою надійність та продуктивність. Оснащення: - Автоматичний пальник Harris для газокисневого різання - Плазмовий пальник Kjellberg з e-touch - Джерело плазмового струму Kjellberg Q 3000 з автоматичною газовою консоллю - Лазерний вказівник із перехрестям для полегшення позиціонування - Програмне забезпечення CamConcept Finest Cut V 7 - Витяжний стіл 3000 x 6000 мм Cedpfx Ajf Ak N Rjdyjrh - Витяжна установка PFC 6 включно з витяжними трубами - Доставка, монтаж та введення в експлуатацію Основні характеристики: • Висока динаміка та точність при автоматизованому 2D та 3D різанні листового металу, труб і профілів • Обробка листів до товщини матеріалу 200 мм • Розширена база даних параметрів різання для максимальної зручності оператора • Розрахована на найвищі вимоги в умовах інтенсивної експлуатації у тризмінному режимі Загальні технічні дані: Привід: AC-серводвигун Доступна робоча ширина: 2 000–7 000 мм Доступна робоча довжина: від 1 500 мм Швидкість позиціонування: 25 000 мм/хв Товщина різу: до 200 мм Якість різу: DIN-EN ISO 9013 Точність позиціонування: DIN-EN 28206 Система безпеки: DIN-EN 13850 Повторювана точність: DIN-EN 28206 Висота робочого столу: 740–760 мм Робоча температура: +5 °C до 45 °C Робоча відносна вологість: макс. 90%